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联发科3纳米芯片预计2024年量产

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【联发科3纳米芯片预计2024年量产】联发科和台积电联合宣布，联发科首款天玑旗舰芯片采用台积电3纳米工艺生产，预计2024年下半年上市据悉，与5纳米工艺相比，台积电3纳米工艺技术的逻辑密度增加了60%左右，在相同的功耗下增加了18%，或者在相同的速度下减少了32%
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