OCP大会焦点:制造和封装已大幅扩产,AI芯片瓶颈转向下游,包括内存、机架、电力等

2026年AI半导体行业将迎来又一强劲增长年,但AI硬件领域的投资逻辑正在发生深刻转变。10月20日,摩根士丹利研报指出,过去两年,市场焦点一直集中在台积电的CoWoS封装和先进制程等上游产能瓶颈上。然而,根据英伟达、台积电的**表态以及2025年OCP大会释放的信号,这一局面已经改变。芯片制造和封装环节通过大规模扩产,已不再是制约AI发展的核心矛盾。摩根士丹利强调真正的瓶颈正在向下游转移,集中在...

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上一篇2025-10-21

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