芯片股票龙头一览表2023最新

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据悉,今日芯片板块短线跳水,其中长川科技跌近5%,芯片股票是指与半导体芯片领域相关的股票。而半导体芯片是一种关键的电子元件,用于构建和驱动各种电子设备和系统,如计算机、智能手机、汽车电子、人工智能等。那么芯片股票龙头有哪些呢?

1、长川科技

11月21日,长川科技盘中跌幅达5%,截至10点36分,报39.23元,成交3.58亿元,换手率1.98%。

2、杰华特

2023年11月20日融资净买入846.06万元;融资余额9611.09万元,较前一日增加9.65%。

融资方面,当日融资买入1532.9万元,融资偿还686.84万元,融资净买入846.06万元。融券方面,融券卖出8.45万股,融券偿还7.9万股,融券余量105.2万股,融券余额3693.55万元。融资融券余额合计1.33亿元。

3、振芯科技

2023年11月20日融资净偿还1479.67万元;融资余额8.12亿元,较前一日下降1.79%。

融资方面,当日融资买入2885.84万元,融资偿还4365.51万元,融资净偿还1479.67万元,连续3日净偿还累计4618.97万元。融券方面,融券卖出29.67万股,融券偿还56.17万股,融券余量134.56万股,融券余额3307.59万元。融资融券余额合计8.45亿元。

4、晶方科技

11月20日,晶方科技被沪股通减持23.07万股,**持股量为624.2万股,占公司A股总股本的0.96%。

5、航天智装

2023年11月20日,航天智装(300455)获外资卖出80.84万股,占流通盘0.11%。截至目前,陆股通持有航天智装272.78万股,占流通股0.38%,累计持股成本5.57元,持股盈利157.52%。

6、华微电子

2023年11月20日融资净偿还277.87万元;融资余额4.61亿元,较前一日下降0.6%。

融资方面,当日融资买入9837.63万元,融资偿还1.01亿元,融资净偿还277.87万元。融券方面,融券卖出7.95万股,融券偿还61.75万股,融券余量252.03万股,融券余额2018.76万元。融资融券余额合计4.81亿元。

免责申明:本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。投资有风险,入市需谨慎。

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