据了解，今日先进封装概念持续活跃，其中皇庭**收获7连板，先进封装概念股是指与先进封装技术相关的股票。而先进封装是一种将芯片封装成**产品的技术，它涉及将芯片封装进塑料或陶瓷封装材料中，并连接到外部电路和引脚上，以实现芯片的保护和连接。那么先进封装概念股龙头有哪些呢？
1、皇庭**
11月15日，皇庭**盘中10.05%涨停，截至09:30，报6.02元/股，成交3345.98万元，换手率0.62%，总市值72.85亿元。
2、宏昌电子
11月15日，宏昌电子盘中10.08%涨停，截至09:30，报6.99元/股，成交3040.27万元，换手率0.71%，总市值79.27亿元。
3、文一科技
11月14日，文一科技盘中10.0%涨停，截至10:58，报38.49元/股，成交18.27亿元，换手率32.31%，总市值60.98亿元。
4、至正股份
11月15日，至正股份盘中10.01%涨停，截至09:49，报58.81元/股，成交3.5亿元，换手率8.16%，总市值43.83亿元。
5、华海诚科
11月15日，华海诚科盘中上涨5.19%，截至09:30，报95.0元/股，成交998.14万元，换手率0.6%，总市值76.66亿元。
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