台积电下一代芯片技术进度或慢于预期,这对AI芯片产业链意味着什么?

野村表示,台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年,这可能迫使英伟达2027年推出的Rubin Ultra GPU转向MCM架构,类似于亚马逊的Trainium 2设计,以规避单一模块封装的限制。台积电CoPoS量产或推迟至2029年,可能迫使英伟达调整芯片设计策略,转向替代架构。据追风交易台消息,野村证券**研究显示,由于技术挫折,台积电的CoPoS...

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