一年一度的科技界春晚——美国拉斯维加斯年度消费电子展（CES）上，AMD携多款锐龙（Ryzen）芯片新品炸场，包括去年盛传的代号Strix Halo高端加速处理器（APU），以及新一代旗舰Fire Range系列。

其中，最为抢眼的当属号称AMD迄今为止**大的人工智能（AI）笔记本电脑用芯片，即锐龙AI Max和AI Max 笔记本芯片。拥有多达40个基于RDNA 3.5架构的计算单元（CU），搭载16个Zen 5 CPU内核和32 个线程，配有一个带宽为每秒256GB 的新内存接口，支持高达128GB的内存供CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎共享。

Strix Halo 芯片面向游戏发烧友和工作站市场。AMD提供了合成3D跑分测试结果对比，但并未分享真实游戏基准测试情况。

AMD称，**端的锐龙AI Max 395芯片图形性能是英特尔**端Lunar Lake芯片酷睿9 288V处理器的1.4 倍以上，3D渲染性能是后者的2.6 倍，16核锐龙AI Max旗舰新品的渲染性能比12核的苹果MacBook M4 Pro快84%。

在AI工作负载方面，上述**端锐龙AI Max 芯片的性能比独立的台式机英伟达RTX 4090 GPU提高多达 2.2 倍，热设计功耗（TDP）却**了 87%。

AMD 客户端计算业务总经理 Rahul Tikoo表示，锐龙AI Max 为市场上的 AMD下一代AI平台增加了一类全新的 PC。它是一款非常强大的芯片，能实现令人难以置信的性能，重塑客户从工作站、轻薄笔记本电脑到小巧而强大的微型台式机的体验。

AI Max 系列将于今年上半年**亮相，将出现在即将推出的 Copilot PC 中，例如 HP ZBook Ultra G1A 移动工作站、HP Z2 Mini G1a 迷你台式工作站和华硕 ROG Flow Z13 游戏二合一电脑。

下图可见AMD计划2025年一季度和二季度内推出的锐龙 AI Max和AI Max Pro系列芯片及相关配置参数。

**游戏玩家和创作者CPU 锐龙9 9950X3D

AMD同时公布了代号Fire Range的新款HX 和 X3D 系列笔记本电脑芯片，它们都采用AMD之前仅在7945HX3D处理器应用的3D V-Cache堆叠缓存技术，拥有16个Zen4 CPU核心和总计144MB的缓存。

这其中包括**旗舰台式机CPU 锐龙9 9950X3D。

AMD介绍，9950X3D面向“游戏玩家和创作者”，是“世界上**的游戏玩家和创作者处理器”，拥有16个基于Zen 5 架构的CPU内核、32个线程，主频高达5.7GHz，总缓存144MB。

AMD称，根据40 款 1080p 游戏的基准测试，运行《霍格沃茨之遗》和《星际争霸》等热门游戏时，9950X3D的平均速度应该比前代7950X3D提高8%。游戏性能应该与 9800X3D 相似，两者差距在1%以内。

AMD甚至声称，在同样的游戏中，9950X3D比英特尔的酷睿Ultra 9 285K 快 20%，但考虑到英特尔即将提升285K的性能，两者的差距可能会缩小。

作为锐龙9 9950X3D 和 9900X3D的补充，AMD还将推出针对中端笔记本电脑和超便携电脑的全新“Fire Range”芯片系列。该系列将于 2025 年上半年推出，包括 Ryzen 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供12到16 个内核，**主频在 5.2GHz 到 5.4GHz 之间。

下图可见AMD计划2025年上半年发布的Fire Range系列芯片及相关参数。

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责任编辑：丁文武