长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2月23日,长电科技宣布,旗下控股公**电科技汽车电子(上海)有限公司获**集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项15.51亿元已于2月22日到位;其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,服务**外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 support1012@126.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。
标签: /
上一篇2024-02-23
下一篇 2024-02-23

相关推荐