上证报:大模型呼唤大算力,先进封装成芯片发展新高地

AI 新智界讯,上证报今日发文称,一直以来,推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度,甚至是与先进制程技术相并列的高度,而 2.5D、3D 封装技术备受业界重视。 2023 **临港**半导体大会上,长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚表示,“Chiplet 封装将会是先进封装技术的重要发展方向,可以把不同类型的芯片和器件集成在一起,以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”除长电科技外,**几大封装公司也在近期披露了其 2.5D、3D 封装技术的相关进展。此外,Chiplet 等先进封装也给了半导体 IP、EDA 公司发展新机会。本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 support1012@126.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。
上一篇2023-12-02
下一篇 2023-12-02

相关推荐